祝賀我司成功簽約富滿微電子集團(tuán)，成為富滿IC、MCU、MOS產(chǎn)品線授權(quán)代理商、駐浙江辦事處！

2023年2月1日，溫州宇芯微電子有限公司成功與富滿微電子集團(tuán)股份有限公司達(dá)成代理簽約，我司獲得富滿微電子集團(tuán)股份有限公司授權(quán)為其富滿IC產(chǎn)品線、MCU產(chǎn)品線、MOS產(chǎn)品線代理商，同步下發(fā)代理證書！并作為富滿微駐浙江辦事處，一道為廣大客戶提供專業(yè)、有效服務(wù)！

富滿微電子集團(tuán)股份有限公司是國內(nèi)上市公司中鮮有的在集成電路領(lǐng)域 集研發(fā)、封裝、測試、銷售為一體的具有先進(jìn)業(yè)態(tài)模式的企業(yè)，是專業(yè)的集成電路綜合方案專業(yè)提供商。主要從事高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐返脑O(shè)計(jì)研發(fā)、封裝、測試和銷售。主要產(chǎn)品包括電源管理、LED屏控制及驅(qū)動(dòng)、MOSFET、MCU、快充協(xié)議、RFID、射頻前端以及各類ASI芯片，富滿產(chǎn)品覆蓋手機(jī)終端、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、無人售貨及智能LED等多個(gè)領(lǐng)域。在深圳、臺(tái)灣、上海、長沙、中山等地設(shè)有5個(gè)研發(fā)中心，產(chǎn)品和服務(wù)在全球20多個(gè)國家獲得了廣泛認(rèn)可。目前擁有包括電源管理、LED驅(qū)動(dòng)、MOSFET等涉 及消費(fèi)領(lǐng)城IC業(yè)務(wù)在內(nèi)的產(chǎn)品數(shù)百余種，在集成電路領(lǐng)域擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)近百項(xiàng)專利技術(shù)、集成電路布圖設(shè)計(jì)、軟件著作權(quán)登記。

LED屏控制及驅(qū)動(dòng)芯片、MOSFET 類芯片、電源管理類芯片以及其他類芯片是公司四大核心在售產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、可穿戴設(shè)備、人工智能、智能家居、智能制造、5G 通訊等多項(xiàng)新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

在產(chǎn)品領(lǐng)域里面，公司擁有電源管理、USB PD控制器、中小功率AC-DC等芯片設(shè)計(jì)。在USB PD控制器市場，富滿推出全系列過認(rèn)證PD產(chǎn)品，PD系列產(chǎn)品中，有零外圍過認(rèn)證家族XPD618和XPD718，有高性價(jià)比雙口控制器家族XPD636和XPD736，有支持XPD-LINK? 多芯片通信互聯(lián)專利技術(shù)的多口控制器家族XPD737和XPD767，有集成同步整流控制器的副邊全集成控制器家族XPD819和XPD865。LED顯示屏芯片產(chǎn)品一直占領(lǐng)著行業(yè)技術(shù)參數(shù)榜首；USB快速充電芯片類產(chǎn)品擁有獨(dú)有的控制三個(gè) USB充電端口的單芯片產(chǎn)品、行業(yè)首家集成功率開關(guān)的零外圍PD協(xié)議快速充電芯片、全球?qū)＠Ｗo(hù)的集成PD協(xié)議與DCDC控制器的電源管理SOC芯片；5G射頻前端分立芯片及模組芯片（包括全系列射頻開關(guān)芯片，天線調(diào)諧器芯片，前端模組芯片等）的新產(chǎn)品線研發(fā)進(jìn)度穩(wěn)步推進(jìn)，在業(yè)內(nèi)占據(jù)一定競爭優(yōu)勢(shì)的是產(chǎn)品的高性能和高品質(zhì)。

富滿微在產(chǎn)品研發(fā)方面持續(xù)性加大著投入力度，

公司在MiniLED顯示芯片、5G射頻芯片、快充系列芯片等持續(xù)加大研發(fā)投入，并且，持續(xù)性開拓著新領(lǐng)域開發(fā)新產(chǎn)品，不斷提高技術(shù)先進(jìn)性。其一，大量的啟動(dòng)資金和許多高質(zhì)量人才被投入到技術(shù)研發(fā)方面，關(guān)于新技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用，都有所關(guān)注，能夠預(yù)見性的布局之后有潛能的產(chǎn)品；除了要加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，還要加快新產(chǎn)品開發(fā)，對(duì)于產(chǎn)品設(shè)計(jì)，去持續(xù)優(yōu)化，關(guān)于企業(yè)綜合競爭力進(jìn)行提升。除此之外公司還有啟動(dòng)工程項(xiàng)目，目前，富滿微電子建地面積9741平方的坪山封裝測試工廠項(xiàng)目已經(jīng)完成了基坑支護(hù)、土石方、樁基礎(chǔ)等建設(shè)項(xiàng)目內(nèi)容，預(yù)估是今年便能完成主體土建工程。關(guān)于該項(xiàng)目，已經(jīng)落成，公司方面，會(huì)新增5G射頻類芯片等相關(guān)封裝產(chǎn)線，把小間距LED屏以及電源管理等芯片產(chǎn)能逐步擴(kuò)大了起來。

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